巔峰時(shí)刻，皋城對決。2023年3月19日至21日，2022-2023“一帶一路”暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽集成電路工程技術(shù)應(yīng)用賽項(xiàng)決賽在六安職業(yè)技術(shù)學(xué)院開賽。本次大賽由金磚國家工商理事會中方理事會、“一帶一路”暨金磚國家技能發(fā)展國際聯(lián)盟、中國科協(xié)“一帶一路”暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新培訓(xùn)中心主辦，中國發(fā)明協(xié)會、教育部中外人文交流中心聯(lián)合主辦，來自全國12個(gè)省、市、自治區(qū)的50多支隊(duì)伍共聚皋城，展開激烈的角逐。我校醫(yī)學(xué)技術(shù)系21級智能醫(yī)療裝備技術(shù)專業(yè)楊彩佳、林冰玉，20級智能醫(yī)療裝備技術(shù)專業(yè)沈立濤三位同學(xué)組成的參賽隊(duì)喜獲一等獎(jiǎng)（金牌）。我校獲得最佳組織獎(jiǎng)，鐘偉雄、陳偉煒兩位指導(dǎo)老師獲得優(yōu)秀指導(dǎo)教師獎(jiǎng)。我校是參加該賽事全國唯一的一所醫(yī)藥衛(wèi)生類學(xué)校。

此次集成電路工程技術(shù)應(yīng)用賽項(xiàng)從集成電路制造、集成電路工藝與仿真、集成電路芯片測試、集成電路綜合應(yīng)用等方面進(jìn)行考查，覆蓋芯片分選、芯片測試、制作工藝、電路仿真設(shè)計(jì)與芯片應(yīng)用等內(nèi)容，順應(yīng)時(shí)代發(fā)展，瞄準(zhǔn)國內(nèi)外最新技術(shù)，充分考驗(yàn)選手面對集成電路復(fù)雜任務(wù)要求的分析處理、方案制定實(shí)施與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，展現(xiàn)選手的綜合職業(yè)素質(zhì)和創(chuàng)新水平。

比賽過程中，醫(yī)學(xué)技術(shù)系領(lǐng)導(dǎo)和指導(dǎo)教師高度重視，為參賽團(tuán)隊(duì)的同學(xué)們創(chuàng)造優(yōu)質(zhì)的訓(xùn)練條件并進(jìn)行精心的指導(dǎo)。同學(xué)們在繼去年9月份的浙江省、福建省區(qū)域賽勝出后在全國總決賽的賽場上站上了最高領(lǐng)獎(jiǎng)臺。

此次比賽獲獎(jiǎng)，充分展現(xiàn)了我校智能醫(yī)療裝備技術(shù)專業(yè)學(xué)子的理論功底和工程實(shí)踐應(yīng)用能力。鐘偉雄老師還應(yīng)邀為重慶的有關(guān)學(xué)校做了一場簡短的集成電路測試設(shè)備培訓(xùn)。雄關(guān)漫道真如鐵，我們將以此為契機(jī)繼續(xù)深耕職業(yè)教育，為祖國培養(yǎng)更多優(yōu)秀的人才。

金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽（以下簡稱“金磚大賽”）是2017年金磚國家最高領(lǐng)導(dǎo)人會晤籌備委員會認(rèn)可、經(jīng)中華人民共和國外交部備案、金磚國家工商理事會批準(zhǔn)的國際大賽。自2017年起，已成功舉辦五屆，累計(jì)13萬余人次參與了競賽及相關(guān)會議、展覽展示、技術(shù)交流等活動，并連續(xù)五年在《金磚國家工商理事會年度報(bào)告》中作為成果設(shè)計(jì)呈送給金磚五國最高領(lǐng)導(dǎo)人。金磚大賽拉開了金磚國家技能競賽和技術(shù)創(chuàng)新合作的序幕，成為推動金磚國家間教育合作、技能開發(fā)和人文交流活動的重要平臺，得到了金磚五國的高度認(rèn)可和中華人民共和國工信部、教育部、人社部、國務(wù)院國資委下屬相關(guān)單位的支持。其中，金磚大賽中國賽區(qū)的競賽統(tǒng)稱為“一帶一路”暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽。

稿件：醫(yī)學(xué)技術(shù)系

文字：鐘偉雄

審核：柯瓊鶯

責(zé)編：曾琳玲